Produk pilihan

Seramik Kekonduksian Terma Tinggi Al SiC Semiconductor

Pengukur Aliran Seramik Cecair Perubatan

Seramik Pemanas Wap Minyak Pati Keliangan

Pemanas Seramik Penapis Rawatan Air Berliang

Cu SiC HTC Dan LTE Bahan Pembungkusan Seramik

1. Berbanding dengan aloi tembaga dan aluminium silikon karbida, ia mempunyai kekonduksian terma yang lebih tinggi. 2. Berbanding dengan aloi tembaga dan aluminium silikon karbida, bahan tersebut mempunyai pekali pengembangan haba yang lebih rendah. 3. Berbanding dengan aloi tembaga dan bahan aluminium silikon karbida, ia mempunyai kekukuhan yang lebih tinggi.

E-mel Lampiran

Bahan ini digunakan terutamanya dalam substrat pelesapan haba, untuk menggantikan substrat tembaga, aloi molibdenum-tembaga, aloi tungsten-tembaga dan sebahagian daripada aplikasi substrat aluminium-silikon karbida, bahan tersebut mempunyai ciri-ciri kekonduksian haba yang tinggi, pengembangan rendah, tinggi. kekakuan, keliatan tinggi, dsb., berbanding dengan substrat tembaga asal, aloi molibdenum-tembaga, berat substrat aloi tungsten-tembaga adalah lebih ringan, hanya 1/3-1/2 daripada berat bahan substrat yang disebutkan di atas, yang memenuhi keperluan pengeluaran moden untuk keperluan ringan dan pada masa yang sama memenuhi keperluan beberapa sifat bahan.

Lampiran

Tag

Laman Utama

Produk

Komposit Cu SiC